Система в корпусе (SIP)

Многофункциональные СВЧ схемы SIP (система в корпусе) представляют собой интегрированные устройства в виде единой законченной конструкции, где все функциональные элементы реализованы в одном корпусе. Многофункциональные микросхемы SIP имеют различные технологии сборки:
- сборка элементов в корпусе в одной плоскости (2D монтаж);
- сборка элементов на основание корпуса через подложку (2.5D монтаж);
- сборка элементов в трехмерном пространстве (3D монтаж).
Есть возможность разработки многофункциональной СВЧ схемы SIP по техническому заданию на базе микросхем, которые представлены в номенклатуре.