Металлокерамические и керамические корпуса для полупроводниковых приборов и монолитных интегральных схем СВЧ
04.05.2023
Полупроводниковые устройства, такие как СВЧ-транзисторы и монолитные интегральные СВЧ-схемы, часто используются в сложных производственных и климатических условиях. В связи с этим их необходимо устанавливать в корпус и герметизировать, чтобы обеспечить стабильную работу в пределах заявленных параметров и требуемой надежности.
M-projects предлагает широкий ассортимент металлокерамических и керамических корпусов для кремниевых, GaAs и GaN полупроводниковых приборов, монолитных интегральных СВЧ-схем и гибридных схем микроволнового диапазона частот. Все предлагаемые корпуса имеют конструкции, характеристики и размеры, которые полностью соответствуют принятым международным стандартам. Основными преимуществами металлокерамических корпусов, которые в значительной степени определяют параметры полупроводниковых приборов, являются:
- Минимальное электрическое сопротивление переходных отверстий и выводов, а также минимальная длина соединений внутри корпуса для обеспечения работы в диапазоне микроволновых длин волн;
- Частотный диапазон до 45 ГГц;
- Эффективный теплоотвод от структуры полупроводникового кристалла и обеспечение работы прибора при высоких уровнях мощности до 900 Вт;
- Обеспечение электрической изоляции при высоком уровне напряжения до 2500 В;
- Соответствие технологическому режиму сборки транзистора, что особенно важно при использовании высокотемпературных эвтектических припоев.
Металлокерамические корпуса для мощных СВЧ-транзисторов (Si, LDMOS и GaN)
 
|
Материал фланца | Cu/WCu/MoCu/CPC/CMC/ |
| Теплоотвод | BeO | |
| Керамика | Al2O3 | |
| Выводы | сплав 4J34 | |
| Герметизация | шовно-роликовая сварка, высокотемпературная пайка, клей | |
| Частотный диапазон | P, L, S |
Металлокерамические и керамические корпуса для монолитных интегральных и гибридных схем СВЧ
 
|
Тип теплоотвода | Al2O3/Cu/WCu/MoCu/CPC/CMC/Kovar |
|
Частотный диапазон |
Ku, Ka, X | |
|
Применение |
МИС и ГИС |
|
|
Герметизация |
шовно-роликовая сварка, высокотемпературная пайка, клей |
|
|
Преимущества |
малый размер и вес, возможность разработки по ТЗ |
Металлокомпозитные корпуса с полостью для GaAs и GaN полупроводниковых приборов
|
Материал композита |
LCP |
|
Материал металлической рамки |
Cu, CPC или по ТЗ заказчика | |
|
Материал выводов |
Cu или по ТЗ заказчика |
|
|
Герметизация |
клей |
|
|
Преимущества |
малая стоимость изготовления, возможность разработки по ТЗ |
Корпуса для кварцевых резонаторов и опорных генераторов
|
Материал |
многослойная Al2O3 керамика |
|
Конструкция и параметры |
соответствуют принятым международным стандартам | |
|
Герметизация |
различная |
|
|
Преимущества |
высокая надежность и герметичность, стабильные характеристики, возможность разработки по ТЗ |
Корпуса для устройств на ПАВ: фильтры, резонаторы, диплексеры
|
|
Материал |
многослойная Al2O3 керамика |
|
Конструкция и параметры |
соответствуют принятым международным стандартам | |
|
Герметизация |
шовно-роликовая сварка |
|
|
Преимущества |
высокая надежность и герметичность, малые размеры, возможность разработки по ТЗ |
SMD/TO корпуса для различных приборов и устройств
